在庫の消化速度が予想よりも遅いため
台湾の半導体ウエハ製造業のリーダーであるTSMC（2330）は、オンライン法定説明会を開催し、経済的要因と市場需要の持続的な低迷により、在庫の処理期間が予想よりも長くなることを述べました。今年、半導体メモリーを除くグローバルな半導体市場の出荷額は、約4％〜6％減少すると予想され、ウエハ代工産業の出荷額も約7％〜9％減少する見込みであり、前期予測の3％下回る見通しとなった。TSMCの今期の売上高は、前期の小幅な成長予想から1％〜6％の減少予想に下方修正されたが、業界平均よりも優れている。
總裁は、経済要因と市場需要が継続的に低迷しており、在庫の処理時間が当初の予想よりも長くなると述べ、現在、スマートフォンやPCの需要が引き続き低迷している一方、自動車用途の需要は安定しており、AIアプリケーションも拡大していることを指摘し、高性能コンピューティングやネットワーク接続などが在庫の緩やかな回復を促すことになると強調しました。
總裁は前季の法說会で、半導体市場全体の需要低迷により、TSMCは今年のグローバルなメモリを除く半導体の生産高が約4％減少し、ウエハー代工産業の生産高も約3％減少すると予測した。しかし、TSMCは製品ポートフォリオの拡大と潜在的市場の拡大を継続すると述べ、今年の売上高はドルベースでわずかに成長すると予測した。今回の法說会では、半導体在庫の去化時間が予想よりも長くなり、世界的な半導体とウエハー代工産業の生産高、そしてTSMCの売上高が全て下方修正されることが示された。
在庫に関して、前季において、最終需要低迷や顧客在庫調整の影響を受けて、台湾半導体は今年上半期に前年同期比で1桁パーセント（5％-9％）の減少を見込んでおり、第2季は底を打ち、下半期に回復し、売上高は前年同期比で増加する可能性があると述べました。年間の売上高はわずかに成長する見込みで、業界平均の減少よりも優れているとのことです。しかし、今回下方修正された売上高は、米ドルで計算した場合、1％から6％減少する見込みであり、それでも業界平均よりも優れています。
以上を自由財經の記事から一部を翻訳しました。
