台湾経済:半導体封測産業第1弾

日月光が「封測機台安全白書」を発表

 

日月光が半導体封止試験産業で初めて「封止試験機の安全に関する白書」を発表しました。この白書は産業、官庁、学界が協力し、安全な業界基準を策定することで、封止試験業界全体の安全な環境を構築することを目指しています。

 

日月光の高雄工場は、本日(2日)に研究開発ビルで「封止試験機の安全に関する白書の普及および安全と技術のフォーラム」を開催しました。このイベントには、労働部職業安全衛生署の副署長、高市勞工局の局長、高科大環境與安全衛生工程系の主任、そして日月光投控の子会社である高雄工場の総経理、中壢工場の環境安全衛生部長、矽品精密の環境安全衛生部長、およびアイカル、京元電子、南茂科技、華泰電子、欣銓科技、科磊などの代表が招待され、共同で宣誓式を行い、封止試験機の安全に関する白書の公式な発布を象徴しました。

 

日月光は、労働省の2021年労働検査統計年報によれば、製造業における災害の主要要因は一般的な動力機械であり、つまり工場の労働災害の多くは機械の使用に関連しています。作業者の作業上の安全を向上させるために、日月光投控が主導し、子会社である高雄工場、中壢工場、矽品精密の3社が封止試験機の安全に関する白書の編集を共同で行っています。

 

日月光の高雄工場の総経理である羅瑞榮氏は、封止試験機の安全に関する白書は、産線機械に対する源泉管理を推進し、「人、機械、環境」の三つの側面を組み合わせた内容であり、封止試験産業に適用される共通規範のバージョンに合致していると述べました。今年(2023年)に正式に発表されます。

 

封止試験機の安全に関する白書では、職業災害の原因となり得るさまざまな要素を監査し、分析し、対策と予防研究を行い、16の章で構成されています。その章には、「安全保護および緊急停止」、「プロセス排気換気システム」、「湿式プロセス装置」、「火災防止」、「地震保護」、「騒音と振動」などが含まれています。

 

以上を自由財經の記事から一部を翻訳しました。

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